PVD是物理氣相沉積技術（Physical Vapor Deposition）的簡稱，是指在真空條件下，采用物理的方法將材料（俗稱靶材或膜料）氣化成氣態(tài)分子、原子或離子，并將其沉積在工件形成具有某種特殊功能的薄膜的技術，PVD技術的優(yōu)點包括沉積速度快、無污染，可以沉積多種不同性質(zhì)的膜層，如金屬膜、氧化膜、氮化膜等，常見的PVD沉積技術有：蒸發(fā)技術、濺射技術、電弧技術。

  真空離子鍍膜技術是PVD技術的一種，是指在PVD沉積過程中，被鍍材料形成金屬或者非金屬等離子體（如Ti離子，N離子），等離子體在偏壓電場的作用下，沉積在工件表面上，并可在復雜形狀的工件上沉積均勻的膜層，靶材通常是金屬或合金材料，可以通過改變靶材、電壓、氣體組合等參數(shù)來控制膜層的性質(zhì)。在離子鍍過程中，離子的能量更強，離子繞射性更好，膜層的結(jié)合力、致密性、性能更好，具有較高的耐磨性、耐腐蝕性和導電性。

  真空離子鍍膜技術的應用非常廣泛，常見的有：裝飾性鍍膜，工具模具硬質(zhì)鍍膜以及各種功能膜層。